打印头封装环氧胶,陶瓷基板焊接环氧封装胶水,低收缩环氧封装胶

金银线线路邦定封装用环氧树脂（超低收缩率和近零腐蚀）

环氧树脂具有优良的绝缘性、防腐性、耐化性、耐热性和接着性，被广泛应用于电子电气的绝缘和封装。

根据20来年电子封装经验特别推出了：

无卤金线包封胶CBE3054-3

主要成分:环氧改性

粘度：5000-12000mPa·s

硬度：82D

固化工艺：30min@120℃

Tg：120℃

开放时间：3天

剪切强度：Die shear (Si/PCB)>40KG

可靠性测试：高温高湿85 ℃ /85RH%, 200小时后金线无腐蚀，无VOC排放